Çin hükümetinin yarı iletken endüstrisinin gelişimini hızlandırmaya yönelik ekonomik çabaları şimdiden meyvelerini vermeye başladı. En büyük yatırımlarından ikisi, tanık olduğumuz teknoloji savaşı patlak vermeden önce, 2014 ve 2019 yıllarında geldi. 2014 yılında çip endüstrisine yaklaşık 19 milyar dolar enjekte etti ve 2019’da bu rakam yaklaşık 27,5 milyar dolara yükseldi. Ancak bu yatırımlar, yaptığı son yatırımın yanında sönük kalmaktadır.
Xi Jinping yönetimi Eylül ayında entegre devre ve litografi ekipmanı üreticilerine kendi son teknoloji çip üretim makinelerini yapmaları için ihtiyaç duydukları desteği vermek üzere 41 milyar dolar yatırım yapacağını açıkladı. Geçtiğimiz haftalarda Çin’in en büyük yarı iletken üreticisi olan SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp), Huawei’nin Mate 60 Pro modelindeki Kirin 9000S adlı 7nm SoC’yi, bu tür gelişmiş çipleri üretmek için tasarlanmamış litografi ekipmanıyla üretmeyi başararak bir dönüm noktasına imza atması sayesinde gündemdeydi.
Ancak bu makalenin tartışmasız kahramanı SMIC değil; SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment Group). Devlete ait bu şirket Çin’deki en gelişmiş çip üretim ekipmanlarını tasarlayıp üretiyor, ancak litografi makineleri şu ana kadar yalnızca 90 nm entegre devreler üretmesine izin veriyor. Teknolojik açıdan bakıldığında bu yarı iletkenler, dünyanın en büyük çip üreticileri olan TSMC, Samsung veya Intel’in en gelişmiş entegrasyon teknolojilerini kullanarak ürettiklerinden ışık yılı ileridedir. Ancak tablo değişmek üzere.
